集成電路/微電子領域內解決方案
環氧樹脂膜
用于通訊及射頻組件等微電子行業元器件的實壓氣密封裝，低離子、高純度、抗EMI，實現元器件的小型化，薄型化，顯著降低生產成本，是信息技術的發展化未來的發展趨勢
底部填充膠
用于CSP/BGA芯片的，解決了高Tg、硬度、粘接與流動性之間關聯的技術難題
SMT貼片膠
用于集成電路板元件固定的解決了耐高溫、塌落、拉絲等現象
COB邦定膠
用于IC自動封裝的，高純度、低CTE
有機硅白膠
用于二極管、晶閘管、整流橋、sell芯片等半導體芯片的鈍化保護的，對芯片核心區域實現離子保護、應力保護和機械保護，，